企业资讯
切换类目
-
芯思维获德国TÜV莱茵国内首张EDA工具ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证
中国北京，2021年11月1日 -- 上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）今日宣布获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书，并以此授权认证为基础，赋能国内功能安全电子芯片设计领域。芯思维CEO刘志
2023-10-23 -
芯思维受邀参加第二届CCF集成电路设计与自动化学术会议
2021年10月16日-17日，由中国计算机学会（CCF）主办，武汉理工大学和CCF集成电路设计专业组承办的第二届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2021）在武汉市中国光谷科技会展中心成功举办。此次会议由CCF集成电路设计专业组主任/中科院微电子所刘明院士担任大会名誉主席，CCF集成电路设计专业组副主任/中科院计算所李晓维研究员担任大会主席，CCF集成电路设计专业组秘书
2023-10-23 -
芯思维聘任清华大学边计年教授担任EDA首席科学家
2022年03月02日，清华大学教授、博士生导师，EDA资深专家边计年到访芯思维，与我公司人员进行深度学术交流。为加快推进公司科技创新和产品升级，芯思维正式聘请边计年教授担任公司数模混合仿真与综合EDA工具研发中心首席科学家。边计年教授是国产EDA软件熊猫系统主要开发者、清华大学计算机系教授、博士生导师、曾任EDA实验室主任。边教授长期从事EDA前端领域方向的研究，主持和参加多项国家自然科学基金项
2023-10-23 -
「芯思维」完成数千万元天使轮融资，专注研发数字前端及数模混合EDA工具产品
芯思维的SSIM同时拿到了功能安全标准IEC61508 T2 以及汽车电子标准ISO26262 TCL3等级认证资质。近日，芯思维宣布于2022年2月完成数千万元天使轮融资，本轮融资由惠友资本领投，梅花创投跟投。芯思维本轮融资资金将主要用于升级逻辑仿真、逻辑综合、安全可靠性仿真团队建设，打造数模混合电路仿真团队，以及构建品牌推广和提升客户服务水平。成立近1年来芯思维单年融资额已超过5000万元。上
2023-10-23 -
ICCAD 2022 芯思维FuSa EDA工具亮相厦门
2022年12月26日~27日，在鹭城厦门顺利举办了IC行业顶级盛会--中国集成电路设计业2022年会。本次展会上，芯思维有幸作为参展单位，向各位业界同仁展示了芯思维的汽车电子功能安全测试EDA工具SSIM。截止目前为止，芯思维FuSa EDA工具SSIM已具有如下特点：最高支持ASIL-D等级的功能安全类电子芯片故障注入测试；支持RTL阶段及G
2023-10-23